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商家资讯

光纤激光工艺在手机制造业中的应用分析

发布者:sj_1556186572651 发布时间:2019-06-12 来源:sj_1556186572651
近年来随着激光技术应用的越来越广,它与计算机科学技术进行了有效地结合,从而突破了激光加工发展的另一个里程碑。
     手机加工制造70%的环节都应用到激光技术及激光制造设备。特别是近年来高功率、高能量紫外打标机、深紫外和超快激光加工技术的发展,促进了智能手机制造技术的发展。这与激光技术性质及手机精密制造性质有关.


我们常见的激光加工工艺在
手机上的运用有激光打标,激光焊接,激光切割,激光打孔等方式.
一,激光打标
    激光打标是以极其细微的光斑打出各种符号,文字,图案等等,光斑大小可以以微米量级。对微型工加或是防伪有着更深的意义。
    在激光行业内是一种非常普遍通用的设备,其价格便宜,加工速度快,标记质量好,被广泛采用,在手机领域中主要是应用在表面的logo标记、文字标记,以及内部的电子元器件、线路板的logo、文字标记,以下先列举出手机外观的激光打标应用。


二,激光焊接
焊接工艺主要应用于手机背板的焊接,利用高能量激光光束使材料表层熔化再凝固成一个整体。热影响区域大小、焊缝美观度、焊接效率等,是判断焊接工艺好坏的重要指标。


三,激光切割
手机外壳中的激光切割技术主要是外壳的切割和屏幕玻璃的切割,在屏幕切割上激光切割技术用的更多一点,而外壳上很多公司采用的都是一次性成型技术和机械加工技术


激光切割技术在目前的手机制造工艺中是非常普遍的,与前文的外壳激光切割技术不同的是,这里采用的是UV紫外激光技术的精密切割,主要是切割FPC软板、PCB板,软硬结合板和覆盖膜激光切割开窗等等,一下列出部分手机中的样例。



 四,激光打孔
     激光打孔就属于比较高端一点的应用,手机制造厂家都要求速度快、质量好、成本低,激光聚焦光斑可以聚一波长量级,在很小的区域内集中很高的能量,特别适合于加工微细深孔,小孔径只有几微米,孔深和孔径比可大于50微米。激光打孔在手机应用中可用于PCB板打孔、外壳听筒及天线打孔、耳机打孔等,具有效率高、成本低、变形小、适用范围广等优点。手机一个巴掌大地方聚焦200多个零部件,其加工制造技术可算是当令难度较大的生产制造技术之一。


激光加工快速高效的生产效率与精密加工的性质决定着其在手机制造中的地位已经越来越重要,在手机的整个生产制造过程中发挥着巨大的作用,为整机厂商带来了巨大的经济效益。更多资讯请关注激光设备厂家壹号激光. 
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